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                      廣東鴻泰電子股份有限公司
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                      設備設施技術能力
                      Equipment technical capabilities
                      工序
                      process
                      項目
                      item
                      常規生產能力
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                      備注
                      remark
                      全制程
                      The whole process
                      板厚
                      board thickness
                      0.2-3.0mm
                      4.0mm
                      銅厚
                      Copper thickness
                      1/3-2 OZ
                      4 OZ
                      最大層數
                      max levers
                      ≤16層
                      ≤20層
                      埋孔能力
                      Buried hole ability
                      ≥0.25mm
                      ≥0.2mm
                      尺寸
                      size
                      50-650mm
                      50-1200mm
                      鉆孔
                      drill
                      最小孔徑
                      Min Hole Diameter
                      0.25mm
                      0.2mm
                      孔徑公差
                      hole tolerance
                      ±0.076mm
                      ±0.05mm
                      PTH
                      ±0.05mm
                      ±0.025mm
                      NPTH
                      槽孔能力
                      Slots ability
                      寬≤2.2mm
                      長寬比≥2
                      2.2mm<寬≤3.0mm
                      長寬比≥1.5
                      槽孔寬>3.0mm
                      長寬比≥1.3
                      孔壁粗糙度
                      The hole wall roughness
                      ≤25um
                      ≤20um
                      線路
                      DF
                      最小線寬線距
                      Minimum line width line spacing
                      ≥3.5mil
                      ≥3mil
                      電鍍
                      Plating

                      縱橫比
                      aspect ratio

                      ≤10:1
                      ≤12:1
                      均勻性
                      Uniformity
                      ≥85%
                      ≥90%
                      孔銅厚度
                      Hole Wall Thickness
                      ≥15um 平均18um
                      ≥30um 平均35um
                      蝕刻
                      etch
                      線寬公差
                      Line width tolerance
                      ±20%
                      ±10%
                      綠油
                      W/F
                      對位精度
                      Registration accuracy
                      ±2mil
                      ±1.5mil
                      最小綠油橋
                      min green oil bridge
                      ≥0.125mm
                      ≥0.1mm
                      1/2 OZ
                      文字
                      character
                      字符寬度
                      character width
                      ≥6Mil
                      5Mil
                      字符高度
                      Character height
                      ≥32Mil
                      28Mil
                      對位精度
                      Registration accuracy
                      ±4Mil
                      1/2 OZ
                      碳油最小間距
                      Carbon oil min distance
                      0.35mm
                      0.3mm
                      1/1 OZ
                      0.4Mil
                      0.35mm
                      2 OZ
                      0.6mm
                      0.5mm
                      OSP
                      OSP膜厚
                      OSP thickness
                      0.2-0.3um
                      0.35-0.5um
                      噴錫
                      HAL
                      板面錫厚
                      Tin plate thickness
                      0.05-1.5mil
                      孔壁錫厚
                      Tin of hole wall thickness
                      0.1-1.0mil
                      焊盤間距
                      Bonding pad spacing
                      ≥0.2mm
                      0.15-0.2mm
                      沉金
                      Immersion gold
                      鎳層厚度
                      Nickel thickness
                      3-5um
                      金層厚度
                      gold thickness
                      1-3uinch
                      成型
                      molding
                      孔到邊最小距離
                      Min distance hole to the side
                      ≥0.25mm
                      ≥0.2mm
                      銅皮到邊最小距離
                      Copper sheet to the min distance
                      ≥0.25mm
                      ≥0.2mm
                      孔對邊公差
                      Hole on the side of tolerance
                      ±0.1mm
                      ±0.08mm
                      V-CUT
                      角度范圍
                      Angle range
                      15、45°
                      角度公差
                      angle tolerance
                      ±5°
                      上、下線對準度
                      on the line alignment
                      ±0.1mm
                      0.075mm
                      位置偏差
                      positional deviation
                      ±0.1mm
                      0.075mm
                      余厚控制精度
                      Thickness control precision
                      ±0.1mm
                      0.075mm
                      最小余厚
                      min thick
                      0.33mm
                      0.25mm
                      線到V中心線距離
                      Line to the center line of the V
                      20mil
                      14mil
                      測試機
                      test
                      探針的間距
                      Theprobe spacing
                      ≥0.15mm
                      測試點大小

                      Test point size
                      ≥0.2mm

                      測試點數
                      number of test point

                      ≤16384
                      測試電壓
                      testing voltage
                      ≤250
                      導通電阻
                      on resistance
                      50Ω
                      絕緣電
                      Insulated resistance
                      20MΩ
                      特性阻抗≥50Ω
                      The characteristic impedance ≥50Ω
                      ±10%
                      特性阻抗<50Ω
                      The characteristic impedance <50Ω
                      ±5Ω
                      成品
                      final goods
                      翹曲度
                      warping degree
                      ≤0.75%
                      ≤0.5%
                      版權所有:廣東鴻泰電子股份有限公司
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